Close-up of a partially disassembled electronic device with exposed components, some secured with tesa tape, and colored casing. (This text has been generated by AI)

下一代微型粘接解決方案

隨著電子設(shè)備日益小型化，元器件制造商在實(shí)現(xiàn)輕薄、耐用設(shè)計(jì)方面面臨持續(xù)挑戰(zhàn)。德莎提供面向未來設(shè)計(jì)的元器件膠粘解決方案，結(jié)合協(xié)同式問題解決機(jī)制與經(jīng)過驗(yàn)證的應(yīng)用表現(xiàn)，助力客戶應(yīng)對當(dāng)前生產(chǎn)需求，并為下一代產(chǎn)品開發(fā)提供技術(shù)支持。

您的痛點(diǎn)

專為微型化設(shè)計(jì)而生

德莎超薄型膠帶產(chǎn)品厚度可低至5 μm，適用于柔性線路板（FPC）、天線、MEMS防水透聲膜及功能元器件內(nèi)部的精密粘接應(yīng)用，如揚(yáng)聲器、攝像頭模組等。我們的微型粘接解決方案針對狹小空間與曲面結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，支持以下功能特性：

抗反彈與高服帖性（通用型PET膠帶系列）?

小面積區(qū)域的穩(wěn)定粘接強(qiáng)度（結(jié)構(gòu)性粘接膠帶系列）?

耐高溫性能（無紡布膠帶系列）?

良好的導(dǎo)電性能（導(dǎo)電膠帶系列）?

為何選擇德莎

與您并肩同行的全球合作伙伴?

我們通過合作開發(fā)與產(chǎn)品迭代的方式，根據(jù)客戶的工藝要求和設(shè)計(jì)特點(diǎn)，共同探討定制化膠粘解決方案，?

依托全球布局的本地工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們可提供現(xiàn)場技術(shù)支持、問題分析與故障排查，并根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求進(jìn)行適配性調(diào)整。選擇與德莎合作，您將獲得：?

針對工藝挑戰(zhàn)的協(xié)同式解決方案支持?

客戶解決方案中心提供的現(xiàn)場技術(shù)支持與實(shí)驗(yàn)室評(píng)估服務(wù)?

適配具體應(yīng)用場景與組裝流程的膠粘解決方案?

我們的解決方案

面向未來的產(chǎn)品性能?

針對新一代電子元器件的設(shè)計(jì)需求，我們提供適配多種結(jié)構(gòu)形式、材料組合、表面特性及應(yīng)用場景的膠粘解決方案，涵蓋柔性線路板（FPC）、天線、揚(yáng)聲器、傳感器及攝像頭模組等新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。我們的應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)具備跨設(shè)備品類的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，有助于減少試錯(cuò)帶來的浪費(fèi)，并提升材料使用效率。?

適用于新一代元器件的解決方案，包括：?

結(jié)構(gòu)性粘接膠帶系列 ——?HAF、LTR系列膠帶?

導(dǎo)電膠帶系列 ——?具備良好導(dǎo)電性能的膠帶?

可移除膠帶系列 ——?采用 Bond & Detach? 技術(shù)，支持重工操作，移除后無殘膠，有助于保護(hù)元器件表面?

耐高溫?zé)o紡布膠帶 ——?適用于柔性線路板制造中的回流焊工藝?

產(chǎn)品

01通用元器件固定

解決方案?

通用元器件固定?

了解我們的通用型粘接膠帶產(chǎn)品?

彎折FPC / 曲面天線粘接?

了解我們的抗反彈膠帶產(chǎn)品?

SMT前FPC粘接（回流焊工藝）?

了解我們的無紡布膠帶產(chǎn)品?

02元器件屏蔽與接地

解決方案?

元器件屏蔽與接地?

了解我們的元器件屏蔽與接地解決方案?

小面積區(qū)域的粘接與接地?

了解 EC-HAF / EC-LTC 系列產(chǎn)品?

03小面積結(jié)構(gòu)性粘接

解決方案?

彎折FPC粘接?

攝像頭鏡片密封?

MEMS防水透聲膜?粘接??

傳感器粘接?

了解LTC、LTR低溫?zé)岱磻?yīng)膠帶和HAF熱反應(yīng)膠帶產(chǎn)品?

揚(yáng)聲器模組內(nèi)球頂粘接?

了解LTC低溫?zé)岱磻?yīng)膠帶、光固化膠帶及更多壓敏膠帶產(chǎn)品

04臨時(shí)粘接與可拆卸

解決方案?

粘接與無殘膠移除?

了解tesa Bond & Detach?解決方案?

FPC按鍵固定?

了解我們的可移除膠帶產(chǎn)品?

為何選擇德莎作為合作伙伴？?

面對不斷變化的技術(shù)挑戰(zhàn)，德莎下一代微型粘接解決方案可為您提供六大支持：?

超薄型產(chǎn)品厚度可低至5 μm，適用于空間受限的復(fù)雜元器件內(nèi)部粘接與固定應(yīng)用。
抗反彈、高服帖性的PET膠帶設(shè)計(jì)，有助于減少FPC或天線在曲面或彎折表面貼合后的翹起風(fēng)險(xiǎn)。?
結(jié)構(gòu)性粘接膠帶解決方案可在狹小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定粘接強(qiáng)度，并具備一定的耐化學(xué)性和耐老化性能。?
導(dǎo)電膠帶產(chǎn)品可支持電磁干擾（EMI）屏蔽應(yīng)用中的電連接需求，具備穩(wěn)定的電氣性能表現(xiàn)。?
高精度涂布與模切工藝有助于控制溢膠風(fēng)險(xiǎn)，保障微型結(jié)構(gòu)的清潔組裝。
可移除型膠帶與 Bond & Detach? 膠帶支持重工操作，移除后無殘膠，有助于保護(hù)元器件表面。?

Two technicians in protective eyewear assemble electronic devices with tesa tape at a production line, surrounded by machinery. (This text has been generated by AI)

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產(chǎn)品

01通用元器件固定

02元器件屏蔽與接地

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