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憑借豐富且針對性的產品組合、一站式協同的合作模式與穩定可靠的應用表現,我們助您應對當前元器件生產過程中的各類需求與挑戰,更為您的下一代產品開發提供支持!
憑借豐富的膠帶品類與優異的產品性能,德莎微型粘接解決方案可滿足電子元器件多樣的粘接需求,為柔性線路板(FPC)、天線、揚聲器等元器件內外的精密固定與功能性粘接提供保障。
點擊下載 (opens in a new window or tab)《德莎微型粘接方案介紹》 (opens in a new window or tab)
為滿足新一代電子元器件的設計需求,我們的微型粘接解決方案具有適配多種新型結構設計、材料組合、表面特性及應用場景的特點。除了強大的產品實力本身,這種高度的適應性也與德莎應用技術團隊的專業能力密不可分。
經過多年的應用實踐,我們的團隊具有跨設備品類的豐富知識與經驗。這讓我們在面對新結構與新挑戰時,能夠快速匹配合適的膠帶產品,減少試錯帶來的浪費,提升材料使用效率,更快速推動項目進展。
除了為您推薦合適的膠帶產品,我們還可根據您的工藝要求和設計特點,共同探討定制化的解決方案。依托全球布局的本地工程技術團隊,我們可以提供現場技術支持與故障排查,也可根據您的生產需求對膠帶設計進行調整。