分享該頁面
更多隱私政策
現在尚無數據傳輸到社交網絡。 這只有在您點擊相關圖標后才會發生。 點擊圖標后將打開一個彈出窗口。 數據連接只有在此刻建立，而不是之前。
微型粘接
解鎖元器件設計新方向
隨著電子元器件日益精密和小型化，元器件制造商在實現輕薄、耐用設計方面面臨持續挑戰。
您是否也正在尋找能夠在更小空間內實現更強性能的粘接方案？
德莎微型粘接解決方案
為面向未來的元器件設計而打造
憑借豐富且針對性的產品組合、一站式協同的合作模式與穩定可靠的應用表現，我們助您應對當前元器件生產過程中的各類需求與挑戰，更為您的下一代產品開發提供支持！
為微型化設計而生
憑借豐富的膠帶品類與優異的產品性能，德莎微型粘接解決方案可滿足電子元器件多樣的粘接需求，為柔性線路板（FPC）、天線、揚聲器等元器件內外的精密固定與功能性粘接提供保障。
- 結構性粘接膠帶：能夠在狹小粘接面積上提供遠高于一般壓敏膠的粘接強度
- 導電膠帶：兼具出色的粘接性能與導電性能
- 可移除解決方案：多種移除方式，輕松應對重工、維修、回收場景
- 耐高溫無紡布膠帶：專為FPC回流焊工藝打造，具有優秀的耐高溫性能
- 抗反彈PET膠帶：出色的抗反彈性與高服帖性，適用于多種需要防起翹的應用場景
點擊下載 (opens in a new window or tab)《德莎微型粘接方案介紹》 (opens in a new window or tab)
輕松應對新結構與新挑戰
為滿足新一代電子元器件的設計需求，我們的微型粘接解決方案具有適配多種新型結構設計、材料組合、表面特性及應用場景的特點。除了強大的產品實力本身，這種高度的適應性也與德莎應用技術團隊的專業能力密不可分。
經過多年的應用實踐，我們的團隊具有跨設備品類的豐富知識與經驗。這讓我們在面對新結構與新挑戰時，能夠快速匹配合適的膠帶產品，減少試錯帶來的浪費，提升材料使用效率，更快速推動項目進展。
量身定制，共謀創新之路
除了為您推薦合適的膠帶產品，我們還可根據您的工藝要求和設計特點，共同探討定制化的解決方案。依托全球布局的本地工程技術團隊，我們可以提供現場技術支持與故障排查，也可根據您的生產需求對膠帶設計進行調整。
提交需求，共同開啟創新之路！
攜手德莎， 您獲得的不僅僅是粘接解決方案， 更是一個可以助力您加速新一代電子元器件開發的合作伙伴！